特种IC快速增长，并购Linxens打造安全芯片全产业链布局

——紫光国微（.SZ）投资价值分析报告

◆公司概况：紫光国微聚焦“安全芯片”领域。公司创建于00年，目前主要产品为智能安全芯片、特种集成电路和晶体元器件，分别由紫光同芯微电子、深圳国微电子和唐山国芯晶源三个核心子公司承担。公司09年度实现收入和归母净利润分别为4.0亿元和4.06亿元，同比增长9.54%和6.6%。

◆智能安全芯片业务快速增长，特种集成电路业务亮眼。、智能安全芯片：智能卡下游应用领域广泛，同方微电子的第二代居民身份证专用芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类芯片等产品均有望保持快速增长；、特种集成电路：国微电子的产品包括微处理器、存储器、FPGA/SoPC、总线、接口驱动、电源管理和定制芯片等七大类近个品种，覆盖航空、航天、电子、船舶等重要领域，特种装备国产化率提升驱动行业快速增长该业务09年度实现收入0.79亿元，同比增长75.0%，大客户数、合同量、销售额均大幅增长。

◆FPGA业务有望打开广阔空间。FPGA是站在集成电路金字塔顶端的“万能”芯片，下游应用广泛。根据MRFR数据，在5G和AI的驱动下，08和05年市场规模分别约60和5亿美元，年复合增长率0.%。FPGA的高技术壁垒构筑双寡头格局，Xilinx和Altera占据约90%全球市场。紫光国微子公司紫光同创技术实力处于国内领先水平，目前已向通信设备客户批量出货。

◆紫光国微拟80亿元并购Linxens集团形成智能安全芯片全产业链布局。Linxens集团前身为全球领先的连接器生产制造商FCI集团的微连接器事业部，目前的主营业务为微连接器、RFID嵌体及天线等产品的研发、设计、生产、封测和销售。紫光国微完成对Linxens集团的收购后，将完成“芯片设计-微连接器制造-模组封装-RFID嵌体和天线”产业关键节点布局。本次交易中，紫光国微拟发5.07亿股作为股份支付对价并购Linxens集团，交易对价80亿元，业绩承诺方紫光联盛承诺Linxens集团00-0年净利润为5.80、8.5、.6亿元。本次交易完成后，上市公司将间接持有Linxens集团95.4%的股权

◆盈利预测、估值与评级。我们预计紫光国微00-0年EPS分别为.、.9、.7元，当前股价对应PE分别为5x、4x、5x；考虑Linxens集团成功并购和股本增厚后，我们预计公司00-0年备考EPS分别为.、.49、.00元，当前股价对应PE分别为5x、40x、0x，估值低于行业平均水平，首次覆盖给予“买入”评级。

◆风险提示：产品研发风险、智能安全芯片下滑风险、毛利率波动风险、Linxens集团业绩不确定性风险。

投资聚焦

关键假设

、智能卡芯片：考虑到Linxens集团并购后的协同效应，我们预计00-0收入增速分别为0.00%、0.00%、5.00%；我们预计00-0该业务毛利率分别为6%、5%、%。

、特种集成电路：国家特种装备国产化率提升驱动行业快速增长。我们预计未来该业务将保持快速增长，00-0收入增速约%、0%、5%；我们预计00-0年毛利率75%、7%、70%。

、石英晶体：考虑到未来5G、车用电子、工业控制、智能电表等新市场领域国产化率提升。我们预计该业务在00-0年收入增速为0%、0%和5%；00-0年毛利率分别为5%、6%、4%。

我们的创新之处

、本报告分析了未来紫光国微未来的发展战略。

、本报告论述Linxens集团业务情况、核心竞争力和未来与上市公司紫光国微的业务协同；并考虑并购完成后，收入、盈利、股本变化情况和相应的估值情况。

、本报告分析了紫光国微目前两大业务智能卡芯片业务和特种集成电路业务未来发展趋势。

股价上涨的催化因素

、国家半导体产业政策持续推进。

、通讯、工控、安防等下游客户国产化率需求的持续提升。

、并购Linxens集团顺利过会和标的资产过户。

盈利预测和估值分析

盈利预测（不考虑Linxens集团并表的情况下）。我们预计紫光国微00-0年的营业收入分别为.5、4.、49.74亿元，紫光国微00-0年的归母净利润分别为6.87、8.4、0.40亿元；00-0年EPS分别为.、.9和.7元。当前股价对应PE分别为5x、4x、5x。

盈利预测（考虑并购Linxens集团）。我们假设Linxens集团00-0年收入为40.40、48.、57.亿元；00-0年净利润为5.85、8.60和.50亿元。假设00年起全年并表后，加总紫光国微和Linxens集团95.4%股权后的上市公司00-0年备考收入7.08、89.4和04.46亿元，00-0年备考净利润.46、6.6和.亿元。按最新股本.4亿股计算后的00-0年备考EPS为.、.49和.00元。当前股价对应PE分别为5x、40x、0x。

、公司概况：中国安全芯片龙头企业.、发展历史：紫光集团旗下核心企业，内生外延扩充产品结构

紫光国微（.SZ）为紫光集团旗下集成电路产业的核心企业。紫光集团是清华大学旗下的高科技企业。集团以集成电路为主导，专注于构建从“芯”到“云”的高科技产业生态链。其主要子公司为紫光展锐、紫光国微（.SZ）、长江存储、紫光存储和紫光股份（.SZ）。紫光展锐主要布局在基带芯片领域，长江存储和紫光存储专注于存储芯片，紫光股份专注于IT服务领域，紫光国微（.SZ）主要聚焦于智能卡芯片、特种芯片以及FPGA等。

紫光国微聚焦“安全芯片”领域。紫光国微成立于00年，年于深圳证券交易所上市。公司借助紫光集团在融资和并购领域的丰富经验，坚持“自主研发与投资并购”相结合。发展过程中，公司名称共更替过4次，分别为晶源电子、同方国芯、紫光国芯和紫光国微。

紫光国微的主营业务为集成电路芯片设计和销售及晶体业务，主要产品包括智能安全芯片、特种集成电路、存储器芯片及部分晶体元器件等。上市公司来自集成电路业务（智能安全芯片、特种集成电路和存储器芯片业务）的营业收入占比在80%以上，晶体元器件占比逐年降低。

、智能安全芯片业务：09年5月，紫光国微筹划拟发行股份购买紫光联盛00%股权，交易对价为80亿元。紫光联盛旗下核心资产为Linxens。Linxens主要业务为智能安全芯片微连接器等，智能安全芯片微连接器销售规模自成立以来已达亿个。

、存储业务：DRAM存储器芯片和内存模组已形成完整的产品系列。虽然08年DRAM存储器芯片业务总体大幅度增长，但由于其低毛利率，公司整体毛利率受到影响。09年6月，紫光国微公告拟将西安紫光国芯76%股权转让给间接控股股东紫光集团下属全资子公司紫光存储，转让价格为.68亿元。本次股权转让已完成，公司仍持有西安紫光国芯4%股权，00年其将不再纳入公司合并报表范围。

、FPGA业务：子公司紫光同创主要从事商用FPGA产品及相关EDA工具的设计开发，目前已全面开拓通信和工控市场，其Titan系列高性能FPGA和Logos系列高性价比FPGA芯片已开始实现生产销售；Compact系列CPLD新产品已于08年推向通信等市场，并已顺利导入部分客户项目。紫光国微目前通过茂业创芯持有紫光同创6.5%的股权。

紫光国微的实际控制人为清华控股，持股比例为8.75%。最近6个月内，上市公司控股股东为紫光春华、实际控制人为清华控股，均未发生变动。

.、主要产品：智能安全芯片、特种集成电路、存储器芯片和晶体元器件

中国安全芯片领域龙头企业。公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能安全芯片、特种集成电路和存储器芯片，分别由紫光同芯微电子有限公司（简称“同芯微电子”）、深圳市国微电子有限公司（简称“国微电子”）和西安紫光国芯半导体有限公司（简称“西安紫光国芯”）三个核心子公司承担。石英晶体元器件业务由子公司唐山国芯晶源电子有限公司（简称“国芯晶源”）承担。未来，公司将继续积极布局半导体芯片产业领域，聚焦芯片设计业务、逐步剥离存储器芯片业务，并将在FPGA业务中引入战略投资者。

09年，同属集成电路业务的智能安全芯片、特种集成电路、存储器芯片占营业收入比重的94.55%。其中，智能安全芯片为公司最主要产品，占营业收入比重高达8.5%。晶体元器件则占营业收入的4.90%。

、智能安全芯片可细分为智能卡安全芯片和智能终端安全芯片。智能卡安全芯片主要包括SIM卡芯片，物联网安全芯片，身份识别安全芯片如第二代居民身份证芯片和金融支付安全芯片如银行IC卡芯片。智能终端安全芯片则包括USB-Key芯片、POS机安全芯片和非接触读写器芯片。

一、集成电路业务：

、特种集成电路包括特种微处理器、特种可编程器件、特种存储器、特种总线及接口、特种电源电路、特种SoPC和定制芯片等几大类。公司已开发了00多款产品，覆盖了航空、电子、航天等多行业的需求。

二、晶体业务：公司晶体业务主要产品为石英晶体元器件。石英晶体频率器件是指利用石英晶体的逆压电效应制成的谐振元件，能提供稳定、准确的频率。石英晶体频率器件主要分为石英晶体谐振器和石英晶体振荡器。石英晶体振荡器按其电路特点和用途可分为普通晶体振荡器（SPXO）、电压控制晶体振荡器（VCXO）、温度补偿晶体振荡器（TCXO）和恒温晶体振荡器（OCXO）。

.、财务分析：收入与净利润快速增长

07-09年，公司收入规模从8.9亿元增长至4.0亿元，连续三年维持5%以上的收入增长。09年的大幅增长受益于金融支付产品市场的扩张与基于安全芯片的创新业务的快速增长，其中智能安全芯片业务整体营收达到.亿元。

07-09年归母净利润分别为.80亿元、.48亿元和4.06亿元。07年归母净利润下降6.7%，主要系存储器芯片业务毛利率的大幅度下降与其占营收结构比重的上升。

09年公司投资净收益为-0.96亿元，由两部分构成。其中一部分为子公司紫光同创研发支出摊销带来的约.亿元损失，另外一部分为子公司西安紫光国芯股权转让约0.亿元投资收益。09年公司资产减值损失为.00亿元，其中主要为存货跌价准备的计提，此外还有部分应收账款坏账准备的计提。

、智能安全芯片业务快速增长，特种集成电路业务表现亮眼.、智能安全芯片业务：电信、民政、金融驱动业务步入快速发展通道..、全球智能安全芯片卡行业空间巨大

智能安全芯片卡系将集成电路芯片镶嵌于塑料基片中，封装成卡的形式，能实现数据的存储、传递、处理等功能，被广泛地应用于多元化的应用场景，包括消费电子产品、通信以及安全存储加密等领域。智能安全芯片卡产业链主要涉及微连接器生产、芯片制造、模组封装以及智能卡终端产品的生产制造。

根据研究机构MarketandMarket的研究预测，全球智能安全芯片卡市场规模将从08年的4.亿美元增长至0年的5.7亿美元，CAGR为8.7%。全球范围内的金融、电信、交通等领域的智能化趋势仍然在进一步深化，包括接触式/非接触式的智能卡将取代传统的磁条卡以及其他卡产品。

亚太地区将是未来智能卡需求增长最快的市场区域，主要源于交通、电子政务、零售、医疗等领域的应用需求。亚太地区包括中国、马来西亚及泰国等国家，正致力于推动支付以及其他证件的电子化以及简易化使用。

由于中国移动互联网的高速发展、金融IC卡的快速推进、各种卡应用的交互融合，互联互通及向更广更深领域的渗透应用，中国智能卡市场得到了快速的发展。根据FrostSullivan公司统计，中国智能安全芯片卡市场08年实现销售08.亿元，04-08年复合增速达到.8%，整体增长较快，受益各种金融IC卡的持续推进，中国智能安全芯片市场规模有望继续保持快速增长。

根据前瞻产业研究院分析，目前智能安全芯片卡的下游产业如银行、电信、交通等行业均保持较快发展，随着这些行业信息化要求的不断提高，其对IC卡的需求也将持续增长，并有加快之势，至0年，中国智能安全芯片卡市场规模有望超过0亿元。

、行业应用一之电信行业

全球电信行业正在经历5G时代下的重要发展机遇。根据全球最大的SIM卡行业组织SIMalliance统计，目前有9个国家的67个运营商将引入5G网络，至05年全球将有.6亿消费者接入5G网络。由此可见，全球电信行业正在经历新一轮的发展周期。根据SIMalliance统计，08年全球SIM卡出货量约为56亿张，近年来出货量保持稳定。

全球电信行业经历了多次技术革命和产业周期，目前全球正在进行5G商用的全面投资和建设，电信行业将出现新一轮发展浪潮。全球主要国家和地区纷纷提出5G试验计划和商用时间表，力争引领全球5G标准与产业发展。中国5G商用计划也高效落地，根据工信部通信科技委表示，09年三大运营商在超过40个城市商用部署5G，部署8-0万个宏站；00年将在数百个城市规模商用，建设60-80万宏站。而到0到07年，预计运营商会聚焦城市和县城及发达乡镇进行5G覆盖，预计将建设数百万量级宏站和千万级小基站。

而5G终端产品对于数据存储、信息安全的需求也同步大幅增加，因此，SIM卡产品也可以被赋予更多的功能性。传统的SIM卡功能过于单一，仅用于号码识别，而5GSIM卡也可以为手机用户提供大容量存储空间，解决了用户的存储需求的巨大痛点：

以紫光集团推出的5G超级SIM卡为例，便结合了存储卡和SIM卡的功能，具备了可高达8G超大容量存储，实现了存储和通信的双重功能。通过使用此卡，用户可以将个人数据存储在卡中。通过匹配移动应用实现实时备份和卡交换。此外，紫光5G超级SIM具有金融级安全能力，手机用户的通信录、照片、文件等可安全存储到5G超级SIM卡，有效避免黑客木马盗取泄露风险。

、行业应用二之金融行业

全球银行卡市场规模庞大，中国市场已经成为最为重要的银行卡发卡市场。根据《中国银行卡产业发展报告》的统计，截至08年末，全球六大国际卡公司通用卡流通量为4.9亿张，同比增长6.%。其中，中国银联的全球流通卡发卡量达到7.8亿张，占比54.7%，中国新增发卡量已经成为全球新增发卡量的重要部分。

中国银行卡市场体量巨大，保持高速增长。根据中国支付清算协会，截止08年月日，全国银行卡数量为75.97亿张，同比增长.5%。其中，借记卡69.亿张，信用卡（含借贷一体卡）6.86亿张。

智能安全芯片卡将取代传统磁条卡。银行卡产品主要分为磁条卡以及IC卡，IC卡与传统磁条卡的主要区别在于，磁条卡通过卡面表面的磁性记录介质记录信息；而IC卡则通过卡内的集成电路存储信息，具有更好的保密性与更大的储存容量，能实现更多的功能。国际三大银行卡组织—Europay（欧陆卡，已被万事达收购）、MasterCard（万事达卡）和Visa（维萨）共同发起制定EMV标准，银行卡以从磁条卡向IC卡迁移，该标准已经成为IC卡的金融支付标准，系公认的全球统一迁移标准和电信卡技术升级的方向。

近年来在国际标准的推动下，金融IC卡实现高速增长，未来仍具备较大的成长空间。截至08年末，中国金融IC卡累计发行40.05亿张，同比增长.6%，增速明显高于银行卡增速，目前占总流通卡量的5.7%，占比持续增长。随着科技与金融进一步融合，银行卡将不仅仅承担简单的存取款业务，未来有望通过科技赋能，被赋予更多的产品服务内涵，金融IC卡将取代传统磁条卡，成为银行卡的主流产品。

、行业应用三之电子证件行业

随着移动互联网以及多元化通讯技术的应用和普及，个人信息数据呈现几何级增长，因此，以电子护照以及电子身份证为代表的个人电子证件产品将迎来巨大变革，以智能安全芯片为载体的电子证件产品正在全球范围内推行，电子证件产品不仅能安全存储大量的个人信息，将个人基本信息，银行卡、病历卡、驾照、社会福利卡、纳税记录、刑事纪录及出入境记录等融为一体，也可以提供在不泄露身份信息的前提下在线远程识别身份等功能。

目前，全球已经有近00个国家与地区签发第一代电子护照，德国等部分国家已签发含有持照人指纹信息的第二代电子护照。根据联合国世界旅游组织（UNWTO）统计显示，08年全球国际游客人数达到4亿人次，同比增长6%。日益频繁的出入境活动将带动电子护照产品的需求不断提升。以电子护照、电子身份证以及驾照为代表的电子证件产品未来也将迎来广阔的市场空间。

..、紫光国微智能安全芯片业务快速增长

紫光国微智能安全芯片业务快速增长。09年度，紫光国微的智能安全芯片产品市场表现强劲，产品销量及销售额继续保持快速增长，营业收入达到.亿元，同比增长7.5%。09年，多款先进工艺产品推进研发，专利申请数量也显著增加，实现了多项核心平台技术与IP的储备，为安全芯片领域综合竞争力的进一步提升夯实了基础。

一、紫光国微智能安全芯片业务一之智能卡安全芯片

、电信SIM卡芯片和物联网安全芯片：08年，受益于拉美和非洲市场4G迁移换卡和物联网安全芯片需求激增的拉动，全球SIM卡市场稳中有升；09年上半年，全球电信卡市场进入调整期，传统卡需求略有下降，其中，中低端卡市场竞争仍非常激烈，高端卡市场存在上升空间；而物联网安全芯片需求则持续增长。公司凭借丰富的产品进一步打开新客户资源，在传统卡芯片领域，中低端卡市场稳定出货，高端卡市场出货继续大幅增长，总体出货量稳步增长，保持了领先的市场地位。同时，公司延续物联网安全芯片领域的优势，再次大面积收获MM订单。此外，公司积极推动eSIM的发展，与联通华盛、联通物联网签署战略合作协议，围绕智能安全物联，展开多维度合作，共同打造物联网安全大生态。随着运营商的大力推广，同时物联网安全芯片需求激增，电信卡市场的持续扩张仍值得期待。

、身份识别安全产品：公司身份识别安全产品包括第二代居民身份证芯片、交通卡芯片、居住证芯片和电子证照等。09年上半年，公司第二代居民身份证芯片供货平稳增长；随着交通部标准的交通卡市场大规模扩张，公司交通卡芯片呈现高速增长的态势，市场份额继续保持领先；居住证芯片产品持续出货。此外，公司在电子证照等新应用市场获得大额订单，成为公司在此领域的新的增长点。

、金融支付安全产品：公司金融支付安全产品包括银行IC卡芯片和社保卡芯片等。

在国密算法银行IC卡芯片出货量快速增长的带动下，公司金融支付安全产品销量实现了跨越式增长。09年上半年，国产银行IC卡芯片进一步替代进口芯片，市场占比持续提高。公司新一代金融IC卡芯片采用更先进的工艺技术，具有更优异的性能，并获得了国际SOGISCCEAL5+认证，凭借产品优势以及积极的市场推广，在六大国有银行全部入围，并在绝大多数商业银行实现了规模供货，出货量突飞猛进，占据国密银行卡芯片市场领先地位。同时，随着VISA和MasterCard进入中国，EMV卡有望成为银行芯片市场新的增长点。公司重拳布局EMV卡市场，积极拓展海外市场，并率先发放使用中国芯的EMV卡。此外，公司凭借已获得的市场先机，积极拓展EMV卡应用市场，产品实现了批量发货，为后续业绩增长积蓄强大动能。

公司社保卡产品继续在多个省市项目中稳定出货，着力推进参与的第三代社保试点、示范工程已实现多个项目的落地实施，赢得市场先发优势。公司社保卡产品新入围多个省市项目，第三代社保卡产品有望迎来高速增长拐点。

二、紫光国微智能安全芯片业务二之智能终端安全芯片

公司智能终端安全芯片产品包括USB-Key芯片、POS机安全芯片、非接触读写器芯片等。09年上半年，USB-Key芯片整体市场规模略有下降，公司通过与客户的良好合作，抢占市场份额，产品出货量获得逆势增长。金融POS、支付终端产品、ETC及非接触式水电煤表等应用的持续成长，对安全芯片与非接触读写器芯片保持旺盛的需求，公司相关产品供货持续增加。公司新推出的高性能安全芯片市场推广顺利，获得更多客户认可，在POS市场和扫码支付等市场逐步放量出货。其中，传统POS安全模块市场稳健发展，公司保持领先优势，加速增长；在新型的mPOS主控芯片和非接触读写器芯片市场稳定增长。

.、超级SIM卡：大容量存储SIM卡，公司有望深度受益..、5G时代数据激增，四大亮点成就超级SIM卡

什么是超级SIM卡？超级SIM卡指的是结合了SIM卡和存储卡功能的综合集成卡，在通信方面，全面兼容5G/4G/G/G网络，可在不同网络制式间轻松切换；在存储方面，存储容量高达8G，与智能手机闪存容量相当。通过使用超级SIM卡，用户可将个人数据存储在卡中，实现数据与个人SIM信息的绑定，一卡换机，无需备份。

数据激增下，超级SIM卡有望引领潮流。在5G网络下，由于速率和带宽的提高，AR/VR、4K/8K大视频等应用的普及，用户会大量下载大型游戏、高清视频等大数据量APP，消费者面临手机存储空间不足的问题。另外，用户换机时，大数据量的传输和备份问题在现有NAND的读写速度下凸显。为5G应运而生的超级SIM卡以安全可信的超大存储空间，为用户存储海量私密信息，避免换机时大数据的传输备份问题，有望成为下一代大规模普及的SIM卡。

四大亮点成就超级SIM卡。、超大容量：超级SIM卡目前支持GB、64GB、8GB。未来根据用户需求还可以支持56GB、5GB，甚至TB以上，为用户提供额外的海量存储空间。、安全存储：存储空间由金融级安全芯片管控，该芯片具备银联安全、国密二级等安全资质，为用户资料存储构建起了全方位的安全屏障，有效防止信息泄露与被盗。、一键换机：卡内预置有5G超级SIM卡配套的APP（超级SIM卡APP）安装包，可实现通讯录、短信、照片、应用等资料在不同手机间的灵活备份及恢复，与其他备份APP相比，5G超级SIM卡的资料备份和恢复均在本地进行，不消耗流量且不泄露资料内容。4、省钱便捷：用户购卡费用低于手机机身存储差价，节省实惠。例如，iPhonePro64G版本售价元，56G版本价格元，二者相差00元，远高于8G超级SIM卡的99元价格。此外，“卡”的形式也决定了5G超级SIM卡比机身存储具备更高的利用率，换机不换卡，可持续使用，更为绿色环保。

..、受益5G手机换机潮，超级SIM卡未来可期

智能手机销量自06年开始企稳，每年保持4亿部左右销量，智能手机已进入存量时代多年，功能上创新性的减少，智能手机渗透率的饱和，叠加手机用户换机周期的拉长，是导致智能手机出货量增长动力减少的主要原因。随着各国运营商5G商用计划的逐步实施，5G基站的建设加速，5G手机有望在00年年底开始大规模放量，智能手机出货量有望迎来拐点。

目前各国各运营商已陆续进入5G商用阶段，5G商用计划正在逐步兑现，在市场规模最大的中国，中国移动、中国联通、中国电信将于00年全部开展5G服务，并有望在年底进行大面积推广。另一方面，作为必备的通信配套设施，5G基站设备建设也开始进入高速发展期，5G手机换机潮的时点进一步推进。

产业链共赢下，多方齐推5G超级SIM卡。在用户端，5G超级SIM卡为用户提供了大容量的存储、数据的安全存储、一键换机的便捷和购机费用的节省；对终端厂商而言，可规避存储价格波动风险，可缩小智能手机内部空间，为智能手机性能的优化提供了更大的物理空间；对运营商而言，5G超级SIM卡依托产品的大存储空间，可实现用户的留存与增长，开辟新运营模式拓展增值应用；通过引入5G超级SIM卡，智能手机闪存环节成本有望下降，为5G千元机的到来增添了一次助推剂。

各大手机厂商、运营商已开始支持5G超级SIM卡。三星于00年月推出的GalaxyS0系列均支持5G超级SIM卡，位于手机顶部，可支持最大T存储容量。小米申请了存储+SIM二合一卡片专利，为进一步缩小智能手机内部空间提供了可能。另外众多中低端机型包括华为nova系列、荣耀系列、小米红米系列、OPPOR系列、A系列、海信、诺基亚、联想、魅族等都可使用5G超级SIM卡。运营商方面，中国联通和中国移动开始推广5G超级SIM卡，未来随着5G千元机的普及，5G超级SIM卡出货量有望迎来强势上涨。

..、率先布局，业绩可期

紫光国微第一个推出超级SIM卡。09年5月，紫光与中国联通联合发布首款5G超级SIM卡，以超大容量、一键换机和安全存储为三大亮点，标志着SIM卡进入第五代进程。

紫光与多城市和两大运营商联合推广5G超级SIM卡，公司凭借深厚积累有望深度受益。09年9月和0月分别与东软集成和海信通信签署战略合作协议，共同推进5G超级SIM卡发展，打造5G新生态。月第一款5G超级SIM卡正式在广州联通上市，发布有G/64G。其后，5G超级SIM卡分别在山西联通，湖南联通和哈尔滨联通上市，联通市场进一步拓展。另外，在今年月份，北京移动也推出5G超级SIM卡，标志着两大巨头运营商都已加入5G超级SIM卡的推广阵营。公司凭借在智能安全芯片领域和存储器领域的深厚积累，与三大运营商之间优良稳定的合作关系，公司有望深度受益5G超级SIM卡的大规模普及。

.、特种集成电路业务：国产化率大幅提升，特种装备需求快速增长

紫光国微的特种集成电路业务由深圳国微电子子公司承担，产品极其多元化，覆盖航空、航天、电子、船舶等重要领域。深圳国微电子是首家启动国家“”工程的集成电路设计公司，已承接特种装备重点项目00多项和多项国家重大专项项目，是集成电路领域承担国家重大专项项目数最多的民营企业。公司为特种FPGA及特种存储芯片的国产主要供应商。

特种装备驱动特种集成电路发展。特种集成电路能够满足安全性、可靠性、环境适应性及稳定性的高要求，是决定特种装备信息化性能的关键因素。当前市场对特种设备的技术应用以及网络化、自动化要求日益提高，随之特种装备的订货需求高速增长，行业呈快速增长态势。受制于中国技术水平等因素，目前作为特种装备核心的特种集成电路产品已经成为制约发展的瓶颈。为提高特种装备的安全保障能力，特种装备生产企业的新一轮采购需求有望激增。

紫光国微的特种集成电路业务的主要产品包括：微处理器、存储器、可编程器件、总线、接口驱动、电源管理和定制芯片等七大类近个品种。09年度，该业务各个领域都实现了高速增长，全年实现营业收入0.79亿元，大客户数、合同量、销售额均大幅增长，成为特种行业领域内国产芯片的主力军。国微电子09年实现收入0.79亿元，同比增长76.5%；实现净利润5.06亿元，同比增长0.0%。

特种集成电路业务各个品类发展空间巨大。（）新一代的大规模可编程器件FPGA系列产品已经研制完成，该产品的市场前景巨大，是用户国产化率提升的核心器件之一，该产品的顺利推出将进一步强化公司在该产品领域的龙头地位；（）公司的可编程系统集成芯片（SoPC）产品已经成为国内的标杆性产品，用户数不断增加，下一代新产品的研制进展顺利；（）公司的高性能电源类产品的用户快速增长，在多个应用领域实现了国产化率提升；（4）D封装集成存储器产品销售快速增长，产品应用覆盖面逐步扩大。（5）DC/DC电源产品已经被多个用户选型使用，后期将形成批量应用。上述新产品的持续推出，为后续业务的快速增长提供了有力保障。

.4、存储器芯片：转让股权改善整体毛利率

转让内存器芯片业务将改善公司综合毛利率。自07年，存储器芯片毛利率大幅度下降，且08年并无改善。激烈市场竞争促使毛利率持续下降。06-07年DRAM市场价格上升，代工需求旺盛，导致晶圆制造厂大幅度提价。同时，相比于国际IDMDRAM厂商，例如三星、美光、SK海力士，公司生产规模有限，产品成本控制难度较高。公司存储业务毛利率从06年的8.0%下降至08年的7.6%，净利润为负。

09年上半年，存储行业进入下行周期，产品价格持续大幅走低。公司DRAM存储器芯片和内存模组系列产品继续在服务器、个人计算机、机顶盒、电视机等方面出货保持稳定，在国产计算机应用市场稳定增长。公司内嵌ECCDRAM存储器产品，在有安全和高可靠性要求的工控、电力、安防、通讯和汽车电子等领域供货稳定，DDR4模组等产品实现小批量销售，新开发的产品和方案进展顺利。专用集成电路设计和测试服务业务积极拓展集团内部客户，业务规模稳定。

公司将西安紫光国芯的76%股权转让于北京紫光存储科技有限公司，持股比例降为4%，本次股权转让于09年月底完成，自00年起不再将其纳入公司合并报表范围。

、FPGA业务有望打开广阔成长空间.、FPGA：“万能”芯片，技术壁垒高

FPGA（Field-ProgrammableGateArray，现场可编程门阵列）是站在集成电路顶端的“万能”芯片。FPGA是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA被广泛应用在电子通信、汽车、数据中心、工业控制等领域。FPGA由可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源（时钟/长线/短线）、底层嵌入功能单元、内嵌专用的硬核等组成。

相比ASIC，FPGA具有三点优势：

、设计灵活：FPGA是可反复编辑的芯片。ASIC能够完成的任何逻辑功能都可通过对FPGA编程实现。FPGA易于修改的特性使其适合不断演进的标准，在技术还在改进的阶段能够降低产品的成本与风险。

、上市时间短：ASIC开发流程包括逻辑实现、布线处理和流片等，而FPGA无需布线、掩模和定制流片，开发过程简化。Xilinx认为，相比ASIC，用FPGA进行开发时间可以平均降低55%，为产品上市争取了宝贵的时间。

、开发成本低：ASIC的NRE费用非常昂贵，且一旦失败，需耗巨资重新设计。此外，ASIC的较长开发周期使其人力成本提高。在使用规模较小的时候，FPGA方案成本低于ASIC。但是当单一芯片产品用量极大时（一般为超过0万片），ASIC方案将有规模优势。因此，FPGA的主要应用一般为规模小、技术不稳定、灵活性需求高的领域。

研发FPGA拥有极高技术壁垒，需要软件硬件协同开发。FPGA布局布线复杂，所需的硬件结构繁琐且良率低。除了考虑芯片架构，编程设计时还需考虑应用场景的多样性、复杂性和效率，设计壁垒比其他类型集成电路更高。FPGA可编辑的特点使其需要与EDA配套软件部分一起使用。FPGA公司不仅需要精专于IC设计，更需拥有自主研发适用于硬件部分EDA软件的能力。

.、市场空间：05年有望达到5亿美元，5G+AI双助力

根据MRFR统计，09年全球FPGA市场规模约为69亿美元。在5G和AI的双重推动下，05年市场规模有望达到5亿美元，年复合增长率为0.%。其中亚太地区是重要的增量市场，随着新兴建设应用的逐步展开，05年市场规模将达到近55亿美元。

.、竞争格局：全球双寡头局面，技术追赶+国产替代成大趋势

高技术壁垒造就双寡头局面，海外双巨头占据近90%全球市场。Xilinx和Altera为FPGA龙头，08年分别占据全球市场56%和%。08年度，在中国的FPGA市场中，占比也达5%和8%。Xilinx和Altera主要布局于5G和AI。核心专利同样被两巨头垄断，Xilinx和Altera在FPGA领域的专利数近0,个，与国内厂商相差悬殊。08年，Lattice和Microsemi分别占市场份额.00%和.60%。其中，Lattice主要面向于IoT市场，Microsemi主打航空航天和军工。

国产厂商暂时落后。国内FPGA主要厂商为紫光同创、京微齐力、成都华微电子、智多晶、高云半导体、复旦微电子和安路科技等。国产FPGA还处于起步阶段，专利数和技术都与国际龙头有显著差距，07年FPGA市场国产率约为4%。从产品来看，国产FPGA在硬件性能指标上也远落后于国际领先厂商。目前最先进的FPGA采用7nm工艺，由Xilinx设计，台积电代工，中国企业主要还是以40nm和55nm产品为主，8nm级的芯片仍在研发中。

国产FPGA技术追赶加快，中国市场的持续需求为国产化替代提供了平台。近年来，国产FPGA迎来技术突破。紫光同创开发出了中国第一款自主产权千万门级高性能FPGAPGT80H；上海复旦微电子也发布了新一代自主知识产权亿门级FPGA产品7K5T，填补了此区域之前的空白。过去多年来技术的积累沉淀和创新能力使国产替代成为可能。

此外，根据HIS统计，中国市场的需求占全球0%以上，市场规模在00亿元左右，本土需求为国产化率提升提供了良机。集成电路发展已提升至国家战略目标，涉及国家和领土安全，用于军工、航空航天的特殊FPGA技术无法从国外引进，直接促进了FPGA的国产化发展。在民用领域，中国是FPGA最大市场。中国的华为和中兴是美国FPGA龙头的最重要战略客户。08年，华为在全球通讯基础市场的占有率约为6%；目前5G基站出货量为全球第一。同时，国内也是人工智能高速芯片发展最快、需求最大的市场。

.4、紫光国微子公司紫光同创的FPGA实力国内领先

紫光国微目前持有FPGA公司紫光同创6.5%股权。紫光国微子公司深圳市紫光同创电子有限公司（简称紫光同创），公司总部设在深圳市南山区科技园，同时在上海、北京等地设有分公司。紫光同创是专门从事FPGA和CPLD产品研制与生产销售的高科技企业，主要市场领域是通信、数据中心、人工智能、工业控制、信息安全、视频监控、医疗电子等行业。紫光同创是中国FPGA行业领跑者，公司团队规模、技术水平、产品性能等方面在中国FPGA行业均处于遥遥领先地位。公司承接多项FPGA领域国家科技重大专项“核高基”课题研究，是国家工信部、深圳市政府等单位重点支持企业，是中国高端芯片联盟FPGA分联盟的牵头单位。

紫光同创是中国FPGA行业领军企业。紫光同创FPGA芯片业务持续完善扩充Logos系列高性价比和Compact系列CPLD的产品型号，同时积极推动Titan、Logos、Compact三个系列产品的应用及产业化工作，正在通信、工控和消费类市场陆续批量出货。基于8nm工艺的新一代FPGA产品的研发进展顺利，已完成功能与性能验证工作，争取尽快推向市场。紫光同创的客户包括H客户、中兴、烽火等；目前大客户众多料号均在认证中。

紫光同创08年实现收入97万元，实现利润-万元；09年实现收入.0亿元，同比增长.45%；实现净利润-.8亿元。收入增长原因主要为公司开发了新产品，收入过亿；利润下降原因为公司高度重视技术研发，构筑核心竞争力，相关研发费用较大，致使净利润亏损。

4、紫光国微拟80亿元并购Linxens集团形成智能安全芯片全产业链布局4.、紫光国微拟发5.07亿股并购Linxens集团

本次交易中，上市公司拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的紫光联盛00%股权。本次交易完成后，上市公司通过购买紫光联盛00%股权将Linxens集团纳入上市公司合并报表范围。本次交易完成后，上市公司将通过持有紫光联盛00%股权控制Linxens集团，并间接持有Linxens集团95.4%的股权。

Linxens集团是一家总部位于法国、主营业务为微连接器产品的研发、设计、生产、封测和销售的大型跨国企业。其产品主要应用于智能安全芯片领域，并在近年逐渐扩展至RFID嵌体、天线及模组封装、测试等其它产业链核心环节，目前Linxens集团主要客户已经涵盖了电信、金融、交通、酒店、电子政务和物联网等诸多行业。Linxens集团下属的法国Linxens、新加坡Linxens为微连接器业务的主要经营实体，而泰国Linxens、德国Linxens为RFID嵌体及天线业务的主要经营实体。

Linxens集团前身为全球领先的连接器生产制造商FCI集团的微连接器事业部，交易对价80亿元。0年该事业部被欧洲私募股权投资集团AstorgPartners收购后新设Linxens品牌独立运营。05年，Linxens集团被CVC收购。08年，紫光集团及标的公司下属的紫光控股（法国）通过实施收购法国LullyA之股份和法国LullyA的全资子公司法国LullyB发行之可转换债券、以Linxens集团相关实体之名义偿付（或赎回）其负有的特定债务等交易完成了对Linxens集团的收购。为完成前次收购，交易对方合计出资80亿元设立标的公司，标的公司通过前次收购最终控制法国LullyA，完成对Linxens集团的收购；本次交易标的公司最终定价为80亿元，前次收购实际作价与本次交易作价及交易对方取得标的资产的作价相同。

本次交易标的资产为紫光联盛00%股权，紫光联盛为控股型公司，通过下属各级子公司间接控制Linxens集团，而Linxens集团为紫光联盛体系内实际进行研发、生产、销售的经营实体。本次发行股份购买资产的股份发行价格为5.5元/股，本次发行股份购买资产的股份发行数量具体如下表所示：

Linxens集团00-0年业绩承诺为人民币5.80、8.5、.亿元。业绩承诺情况为：（）紫光联盛00年度一个会计年度累计承诺净利润不低于57,.4万元；（）紫光联盛00年度、0年度两个会计年度累计承诺净利润不低于4,.75万元；（）紫光联盛00年度、0年度和0年度三个会计年度累计承诺净利润不低于64,.5万元。

4.、Linxens集团是全球领先的智能安全芯片微连接器生产商

Linxens集团前身为全球领先的连接器生产制造商FCI集团的微连接器事业部。FCI集团的微连接器事业部于0年被欧洲私募股权投资集团AstorgPartners收购后更名为Linxens，集团（含前身微连接器事业部）拥有0多年的微连接器行业专业经验。

Linxens集团主营业务为微连接器、RFID嵌体及天线等产品的研发、设计、生产、封测和销售。

、Linxens集团的微连接器产品主要应用于智能安全芯片领域，其中，Linxens集团在智能安全芯片卡微连接器细分领域市场地位全球领先，该产品主要应用行业覆盖电信、金融、交通、酒店门禁和物联网等。

、Linxens集团为客户提供用于信息识别和交互的高品质RFID嵌体及天线产品，具备领先行业地位，其行业应用主要覆盖金融、交通、酒店门禁、电子政务以及物联网等应用领域。

Linxens集团在长期业务发展中积累了大量的大型优质客户。客户包括NXPSemiconductors、Infineon等为代表的全球领先的芯片半导体生产、设计企业，以及数字安全领域大型企业，Gemalto，Idemia以及HID全球等，并获得了客户的长期青睐和好评，在全球市场建立了良好的品牌影响力。

Linxens集团已形成全球化的生产、销售网络布局。集团在法国、德国、新加坡、泰国、中国等国家设有运营实体，并在全球拥有6大研发中心，坐落在欧洲以及亚洲，销售网络覆盖全球。

Linxens集团是全球领先的高科技企业，在创新研发能力、工艺技术以及客户定制化方面能力突出：

、领先的创新研发能力和工艺技术。Linxens集团是智能卡微连接器的发明者，在0世纪80年代便研发了全球第一款超薄、柔性微连接器产品，后续经过多次反复试验后，Linxens集团进行了多项创新，以保证产品的性能优越性，包括基板的机械特性、产品通用型设计以及特定粘合剂配方工艺等。为了实现创新理念产业化，Linxens集团设计出针对特定工艺的生产设备，从而发明了用于智能卡的首个柔性蚀刻电路产品，Linxens集团长期引领了行业的发展和变革。

Linxens集团产品持续不断推陈出新，除发明了全球第一款超薄、柔性微连接器产品之外，其后续研发的产品均为行业领先的标杆性产品，在性能、耐腐蚀性、使用寿命、外观、成本效益等方面均具备优势。

面对快速发展的行业趋势，集团积极进行新兴技术和业务的研发和布局。Linxens集团领先的嵌体技术可以将生物识别卡产品内的各个组件进行嵌入并完成连接，从而让指纹识别器可以和各种智能卡产品进行兼容。该产品可以使卡片使用者的指纹通过接触式以及非接触式通讯技术被匹配并进行识别，提供更安全无缝的交易、结算使用体验。同时，Linxens集团基于长期为Infineon医疗感应器提供微连接器产品的技术经验积累，将该技术产品应用拓展至血液检测卡以及其他医疗产品领域。

此外，Linxens集团凭借长期对于安全连接、通信技术的经验积累和市场研究，集团已经成功开发基于近场通信以及区块链为底层核心技术的dLoc?信息认证识别解决方案，该产品方案兼具了灵活性、便捷性、兼容性以及安全性等众多优势特点，是新一代的基于区块链以及近场通信技术的信息认证和管理综合解决方案，契合未来信息安全识别行业的发展趋势。

、领先产品定制能力

Linxens集团拥有长达0年的工艺经验积累，长期对于工艺不断创新和研发，并在粘合、电镀、检测等工艺环节，处于行业领先地位，其中，集团可以将贵金属原材料的镀层厚度控制在纳米级别，并可以根据客户对于产品的要求进行定制化，为其产品提供竞争力。

同时，Linxens集团在欧洲和亚洲的全球化开发团队具备为客户提供高度定制化解决方案的技术专长。集团可以为客户提供多元化技术参数方案选择，能够满足下游终端厂商对于产品稳定性、经济性、耐腐蚀性以及使用寿命等多元化需求。同时，Linxens集团可以为客户提供个性化的彩色条带，蚀刻标识图案等产品，均系行业领先解决方案。

Linxens集团已经成为全球领先的专门为信息安全和识别提供多元化组件解决方案的高科技企业，接触式连接以及非接触式连接组件产品及相关技术领域专家。Linxens集团致力于在信息化大时代下提供可靠、创新的组件产品以支持安全连接。

4..、Linxens集团业务一之微连接器。

Linxens集团主要微连接器产品及用途情况如下表所示：

）单界面微连接器

单界面微连接器系单面蚀刻加工而成电路板产品，主要用于接触式连接解决方案，该产品主要应用于SIM卡、银行卡等领域。

Linxens集团在SIM卡应用领域，针对客户的不同层次的需求提供多元化的微连接器产品组合：EcoSIM、UltraSIM以及OptiSIM是分别为高、中、低端电信客户定制的产品组合，满足客户的不同需求。EcoSIM产品通过提升镀层配置，优化产品稳定性，适合高端客户对于产品质量的需求。而OptiSIM则充分考虑产品成本，并保证产品的基本稳定性，适用于价格敏感的客户群体。

此外，在银行卡等其他应用领域，Linxens集团NXT-L产品系列是目前全球范围内应用最为广泛的微连接器产品之一，产品凭借其良好的稳定性以及耐腐蚀性，自年以来，累计出售超过亿件产品。而PalladiumGen产品系镀钯工艺的行业标杆。该工艺在镀钯层下方搭配薄金配置，以提高产品的成本效益，并可保持引线接合的高良品率和强耐腐蚀性。

）双界面微连接器

双界面微连接器系双面蚀刻加工而成电路板，该产品可以使双接口智能卡同时实现接触式和非接触式接口连接，并共享数据存储和处理能力，主要应用于银行卡、身份证件、交通卡等领域。

Linxens集团的双界面产品在行业中具备领先的竞争力，其产品在功能、使用寿命、成本经济性等方面均表现突出：

其中NXT-DSB产品系列凭借其较厚的电镀配置，在双接口解决方案中提供更高的环境耐受性和数据安全性，可以满足银行、交通运输、物联网、休闲和娱乐等应用领域所需的较长使用寿命需求；

NXT-DSPdGen产品优化了双接口解决方案的镀层配置，通过在镀钯层下方搭配薄金配置，降低了产品成本，系全球双界面电镀系列产品的行业标杆。

Linxens集团是SIM卡微连接器细分市场的全球领导者，能够为移动网络运营商量身定制解决方案，并可以为客户提供与智能手机的预期生命周期相匹配的产品。同时，linxens集团凭借产品快速集成能力和局部电镀工艺优势，在保持产品可靠性的同时缩短产品交付周期以及提升产品成本优势，为集团在电信市场提供有力竞争力。

）其他微连接器相关产品服务

Linxens集团微连接器产品可以应用于智能卡以外的多元化行业应用领域，包括消费电子、医疗、工业等物联网领域，其中Linxens集团可以为智能打印机墨盒提供微连接器，该产品将芯片嵌入墨盒内部，通过触点模块将其参数传送给打印机，从而使得打印机能够对墨盒进行验证并检查其性能。在医疗护理领域，Linxens集团微连接器产品可以应用于血液分析医疗传感器，相对传统传感器，该产品具备低成本，高精度的特性。

4..、Linxens集团业务二之RFID嵌体及天线

Linxens集团产品具备良好的技术兼容性以及可靠性：集团旗舰产品Prelam可与各类芯片以及通讯标准技术进行兼容；而PROCOILWM产品，通过Linxens的专利导线嵌入技术，将天线嵌入到作为双接口模块触点使用的有线焊盘的薄板上，实现天线、芯片、模块、焊盘的牢固连接，增强了产品的耐用性以及使用寿命。

4..、Linxens集团能够自主完成所有加工生产环节

Linxens集团的微连接器产品生产环节包括基底条带准备，条带上胶、机械冲压、压铜、压干膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜、电镀、切割以及最终检查等环节。

Linxens集团的RFID嵌体及天线的主要生产环节包括前期的材料准备、芯片的布置嵌入、绑定、测试、层压、剪裁定型、印制等环节。该类产品的生产流程图如下：

4..4、Linxens集团的分项收入、产品价格、销量和客户情况

Linxens集团主营业务为微连接器、RFID嵌体及天线的研发、设计、生产、封测以及销售。

4.、上市公司与Linxens集团有望形成深度协同

紫光国微是国内领先的智能安全芯片设计和销售企业。销售的集成电路芯片产品主要包括第二代居民身份证专用芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类芯片（包括公交卡、社保卡、居民健康卡、移动支付卡、金融IC卡等）、USB-key芯片和读写器芯片等。

Linxens集团主营业务为微连接器、RFID嵌体及天线等产品的研发、设计、生产、封测和销售。Linxens集团已向客户提供超过,亿个微连接器和RFID产品，是电信、交通、酒店、休闲娱乐、金融服务、电子政府、访问控制、医疗保健和物联网（IoT）等领域世界知名企业的重要供应商。

通过本次交易，紫光国微与Linxens集团将实现业务领域的高度协同。具体体现如下：

（一）产业链协同。紫光国微完成对Linxens集团的收购后，将完成“芯片设计-微连接器制造-模组封装-RFID嵌体和天线”的智能安全芯片应用产业关键节点布局，确保了微连接器产品的大批量供货的稳定性和安全性。通过本次交易，上市公司完善产业链布局，打通产业链核心环节，实现核心组件的自制，为上市公司快速发展奠定基础。

（二）技术以及研发协同。紫光国微是国内知名的智能安全芯片设计企业之一，智能安全芯片在国内市场占有率较高，且产品种类齐全，具备对终端产品需求敏锐的洞察以及深厚的技术储备和积累。未来，在集成电路芯片国产化率提升的大背景下，紫光国微产品市场规模有望进一步提升。Linxens集团主要生产微连接器、RFID嵌体及天线，可以借助紫光国微智能安全芯片在国内终端应用市场的客户基础以及对于行业技术趋势的把握，快速获取更全面的市场信息和客户需求，并发挥两家企业各自研发优势和技术积累，集中满足和服务客户个性化需求，进而为客户提供更好的解决方案，持续增强Linxens集团产品核心竞争力。以Linxens集团的彩色条带以及标识蚀刻工艺技术为例，Linxens集团可以结合紫光国微对于中国市场客户的需求进行定制，给消费者提供具有特殊LOGO及色彩的智能卡产品，为客户提供更好的产品服务体验，从而提升市场份额和影响力。

（三）业务以及市场协同。对于紫光国微而言，Linxens集团在智能安全芯片领域的微连接器、RFID嵌体及天线产品在全球市场竞争优势明显，上市公司可以获得稳定和高品质的微连接器、RFID嵌体及天线产品，提升产品整体质量。同时，Linxens集团重点客户主要分布于欧洲及亚洲等多个国家，紫光国微可通过Linxens集团在全球的销售网络，开拓境外销售渠道，获得境外优质终端客户，推动上市公司全球化发展。Linxens集团领先的产品创新能力和工艺经验也将提升上市公司的产品竞争力，更有利于上市公司拓展全球市场，建立品牌影响力和市场地位。

紫光国微与Linxens集团在智能安全芯片应用领域均有大量客户，如在电信SIM卡、金融支付卡、交通卡等领域，终端客户类型重合度较高。Linxens集团可以借助紫光国微在国内智能安全芯片应用领域的市场地位和客户渠道，帮助集团产品更便捷地进入发展潜力巨大的国内终端应用市场，提升其在中国市场的影响力和竞争力。

（四）品牌协同。本次交易是紫光国微与Linxens集团两家行业龙头企业的强强联合，为双方公司品牌形象提升提供积极帮助。重组后的上市公司将成为全球化的智能安全芯片及系统解决方案提供者，有助于紫光国微品牌“走出去”，有利于Linxens集团品牌“引进来”。

Linxens集团在全球智能安全芯片微连接器产业享有盛誉，上市公司可以借助Linxens集团提升其在全球的品牌知名度和美誉度，以实现品牌附加值的提高，有助于提升上市公司行业品牌地位。同时，Linxens集团可以依托紫光国微以及紫光集团在中国芯片产业的品牌影响力，进一步提升Linxens品牌在中国市场的影响力。

5、盈利预测与估值5.、关键假设及盈利预测（未考虑并购Linxens集团）

关键假设如下：

、智能卡芯片：随着IC卡应用领域的进一步拓展与下游产业的高速发展，智能安全芯片行业将步入快速成长期，同方微电子的第二代居民身份证专用芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类芯片（包括公交卡、社保卡、居民健康卡、移动支付卡、金融IC卡等）、USB-key芯片等产品均有望保持快速增长。我们预计00-0收入增速分别为0%、0%、5%，我们预计00-0毛利率分别为6%、5%、%。

、特种集成电路：国微电子的产品包括微处理器、存储器、FPGA/SoPC、总线、接口驱动、电源管理和定制芯片等七大类近个品种，覆盖航空、航天、电子、船舶等重要领域，国家特种装备国产化率提升驱动行业快速增长。我们预计未来该业务将保持快速增长，00-0收入增速约%、0%、5%；我们预计00-0年毛利率75%、7%、70%。

、存储器芯片：00年该业务不再纳入合并报表范围。

4、石英晶体：公司晶体业务的主要产品包括石英晶体元器件和蓝宝石光电材料。一方面，受国内压电晶体行业扩张产能释放的持续影响，SMD5产品09年依然供过于求，产品价格加速下滑；而国际形势也对石英晶体产品的出口产生不利影响。另一方面，公司目前加大5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用OCXO恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等新品的开发，提升自动驾驶用压控频率模块（FCXO）、网络通讯用恒温振荡器（OCXO）及其配套的恒温晶体和SC-Cut晶片、高压电网故障检测模组等新产品的产能，进一步开拓5G移动通讯、车用电子、工业控制、智能电表等新市场领域，积极对接国内通讯厂商频率组件国产化需求，加强集团内部产业合作，全力推动业务的健康、持续发展。综合考虑，我们预计该业务在00-0年收入增速为0%、0%和5%；00-0年毛利率分别为5%、6%、4%。

盈利预测。不考虑Linxens集团并表的情况下，我们预计紫光国微00-0年的营业收入分别为.5、4.、49.74亿元，对应同比增速分别为-.7%、8.89%、5.%；毛利率分别为46.58%、45.5%、4.%；归母净利润分别为6.87、8.4、0.40亿元；对应EPS分别为.、.9和.7元。

5.、关键假设及盈利预测（考虑并购Linxens集团）

盈利预测（考虑并购Linxens集团）。近年智能安全芯片市场快速发展，Linxens集团处于行业领先地位，我们假设Linxens集团00-0年收入为40.40、48.、57.亿元；00-0年净利润为5.85、8.60和.50亿元。假设00年起全年并表后，加总紫光国微和Linxens集团95.4%股权后的上市公司00-0年备考收入7.08、89.4和04.46亿元，00-0年备考净利润.46、6.6和.亿元。按最新股本.4亿股计算后的00-0年备考EPS为.、.49和.00元。

6、估值水平和投资评级6.、相对估值—PE法

我们预计紫光国微00-0年EPS分别为.、.9和.7元，当前股价对应PE分别为5、4、5倍。假设Linxens集团95.4%股权00年起全年并表和相应股本增厚后，紫光国微00-0年EPS分别为.、.49和.00元，当前股价对应PE分别为5x、40x和0x。

我们选取同为芯片设计公司的圣邦股份、韦尔股份、卓胜微等作为可比公司，平均00-0年PE为6x、46x和44x，高于紫光国微估值水平。

6.、相对估值—PS法

我们预计紫光国微00-0年SPS分别为5.5、7.和8.0元，当前股价对应PS分别为、8、7倍。假设Linxens集团95.4%股权00年起全年并表，则紫光国微00-0年SPS分别为6.47、8.0和9.8元，当前股价对应PS分别为9、7和6倍。我们选取同为芯片设计公司的圣邦股份、韦尔股份、卓胜微等作为可比公司，平均00-0年PS为8x、4x和x，高于紫光国微估值水平。

综合以上两种相对估值法，公司00-0年市盈率PE和市销率PS均低于行业平均水平，我们首次覆盖给予“买入”评级。

7、风险分析

产品研发风险。集成电路产业发展日新月异，技术及产品迭代速度较快。芯片设计公司需要不断地进行创新，同时对市场进行精确的把握与判断，不断推出适应市场需求的新技术、新产品以跟上市场变化，赢得和巩固公司的竞争优势和市场地位。

智能安全芯片业务下滑风险。公司的最主要产品为智能安全芯片，09年占总营收的8.5%。若公司业务增长不达预期或由于激烈竞争导致毛利率下滑，这将对公司的营业收入和盈利能力带来重大不利影响。

毛利率波动风险。公司近年来毛利率有所下滑。公司核心业务已经从晶体元器件全面转向毛利率较高的芯片设计业务。未来如果行业竞争加剧或公司无法通过持续研发完成产品的更新换代导致公司产品毛利率波动，将对公司的业绩产生较大影响。

标的公司Linxens集团业绩不确定性风险。Linxens集团为智能卡安全芯片微连接器的龙头企业，近年来发展迅速，经营较为稳定。未来如果行业发展速度不如预期或行业竞争激烈导致公司行业份额下降，将对Linxens集团的业绩产生较大影响。

————/END/————

团队成员

刘凯：电子通信行业首席分析师

8年证券从业经验，4年教育行业研究经验，07年9月加入光大证券研究所。北京航天航空大学自动化系硕士学位，北京大学经济学双学士学位。04~07年就职于中信证券研究部任新三板研究团队负责人和电子行业分析师。07年《新财富》新三板最佳研究团队第名；04年《新财富》最佳分析师电子行业第名（团队成员）。

石崎良：通信行业高级分析师

南京大学金融硕士，东南大学软件工程学士，4年ICT实业从业经验/4年证券从业经验，06年加入光大证券研究所，覆盖通信各细分/大数据安全/光学等方向。

耿正：电子行业研究员

上海交通大学工学硕士，上海交通大学工学学士，主要负责半导体和激光等细分领域。

王经纬：电子行业研究员

上海财经大学西方经济学硕士，华中科技大学金融学学士，主要负责被动元件、PCB、安防、面板等细分领域。

免责声明：

本订阅号是光大证券股份有限公司研究所（以下简称“光大证券研究所”）电子研究团队依法设立、独立运营的官方唯一订阅号。其他任何以光大证券研究所XX研究团队名义注册的、或含有“光大证券研究”、与光大证券研究所品牌名称等相关信息的订阅号均不是光大证券研究所XX研究团队的官方订阅号。

本订阅号所刊载的信息均基于光大证券研究所已正式发布的研究报告，仅供在新媒体形势下研究信息、研究观点的及时沟通交流，其中的资料、意见、预测等，均反映相关研究报告初次发布当日光大证券研究所的判断，可能需随时进行调整，本订阅号不承担更新推送信息或另行通知的义务。如需了解详细的证券研究信息，请具体参见光大证券研究所发布的完整报告。

在任何情况下，本订阅号所载内容不构成任何投资建议，任何投资者不应将本订阅号所载内容作为投资决策依据，本公司也不对任何人因使用本订阅号所载任何内容所引致的任何损失负任何责任。

本订阅号所载内容版权仅归光大证券股份有限公司所有。任何机构和个人未经书面许可不得以任何形式翻版、复制、转载、刊登、发表、篡改或者引用。如因侵权行为给光大证券造成任何直接或间接的损失，光大证券保留追究一切法律责任的权利。

预览时标签不可点