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五问五答，再看国微

——紫光国微（.SZ）跟踪报告

◆报告源起。00年4月初以来，紫光国微股价上涨60%近历史新高。我们于4月份外发深度报告《紫光国微（.SZ）：特种IC快速增长，并购Linxens打造安全芯片全产业链布局》，机构投资者对于以下五个问题较为关心，对此我们撰写本篇报告进行相应的梳理。

◆问题一：安全芯片产业链情况如何？智能安全芯片产业链分为芯片设计与制造环节、微连接器生产环节、将裸芯片与微连接器整合的模组封装环节、RFID嵌体及天线制造环节以及制卡和发卡环节。芯片设计环节厂商有紫光国微、华大、三星、英飞凌等；微连接器及模组封装厂商主要包括Linxens、新恒汇等；RFID嵌体及天线厂商主要包括Linxens、HID全球等；制卡商包括金雅拓、捷德、东信和平和恒宝股份等；发卡商包括三大运营商和各大银行等。

◆问题二：智能安全芯片业务发展历史沿革？0-05年智能卡业务迅速增长的主要原因系国内4GSIM卡集中换发等相关卡业务事项。06-09年智能卡业务收入先减后增，原因是SIM卡市场进入稳定期，6年金融IC卡芯片处于待验证状态，7年进入国有大行采购表后，收入开始快速上涨。净利润有所下滑主要受SIM卡业务毛利率降低所致，目前已至盈利低点。

◆问题三：智能安全芯片业务未来发展空间？、银行卡换发：驱动力主要包括中国银行IC卡渗透率的提升和银行卡芯片的国产化加速替代。、智能终端安全芯片：全球物联网安全市场空间年均复合增速较快，达到33.%。公司在智能终端安全芯片端持续投入研发，已布局高性能USB-Key芯片、POS机安全芯片等产品。3、5G超级SIM卡05年市场规模将接近50亿元，发展空间较大。

◆问题四：Linxens经营情况如何？Linxens集团前身为全球领先的连接器制造商FCI集团的微连接器事业部，此次被公司间接收购，交易对价80亿元。Linxens是微连接器龙头厂商，其生产基地主要位于法国，新加坡和泰国。法国和新加坡系linxens主要经营微连接器的生产，泰国系Linxens主要经营RFID的生产制造。新加坡和泰国的运营实体贡献营收最为显著，09年合计贡献近80%营收份额。

◆问题五：FPGA市场情况与紫光国微发展情况如何？中国市场是重要的FPGA应用市场，紫光同创作为国内领军企业，将显著受益于国产化替代的持续推进。

◆盈利预测、估值与评级：考虑Linxens集团成功并购和股本增厚后，我们预计公司00-0年备考EPS分别为.、.49、.00元，当前股价对应PE分别为6x、46x、34x，我们维持买入评级。

◆风险提示：产品研发风险、智能安全芯片需求下滑风险、毛利率波动风险

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报告链接：

40页深度：特种IC快速增长，并购Linxens打造安全芯片全产业链布局

报告首页：

特种IC快速增长，并购Linxens打造安全芯片全产业链布局

——紫光国微（.SZ）投资价值分析报告

◆公司概况：紫光国微聚焦“安全芯片”领域。公司创建于00年，目前主要产品为智能安全芯片、特种集成电路和晶体元器件，分别由紫光同芯微电子、深圳国微电子和唐山国芯晶源三个核心子公司承担。公司09年度实现收入和归母净利润分别为34.30亿元和4.06亿元，同比增长39.54%和6.6%。

◆智能安全芯片业务快速增长，特种集成电路业务亮眼。、智能安全芯片：智能卡下游应用领域广泛，同方微电子的第二代居民身份证专用芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类芯片等产品均有望保持快速增长；、特种集成电路：国微电子的产品包括微处理器、存储器、FPGA/SoPC、总线、接口驱动、电源管理和定制芯片等七大类近个品种，覆盖航空、航天、电子、船舶等重要领域，特种装备国产化率提升驱动行业快速增长该业务09年度实现收入0.79亿元，同比增长75.30%，大客户数、合同量、销售额均大幅增长。

◆FPGA业务有望打开广阔空间。FPGA是站在集成电路金字塔顶端的“万能”芯片，下游应用广泛。根据MRFR数据，在5G和AI的驱动下，08和05年市场规模分别约60和5亿美元，年复合增长率0.%。FPGA的高技术壁垒构筑双寡头格局，Xilinx和Altera占据约90%全球市场。紫光国微子公司紫光同创技术实力处于国内领先水平，目前已向通信设备客户批量出货。

◆紫光国微拟80亿元并购Linxens集团形成智能安全芯片全产业链布局。Linxens集团前身为全球领先的连接器生产制造商FCI集团的微连接器事业部，目前的主营业务为微连接器、RFID嵌体及天线等产品的研发、设计、生产、封测和销售。紫光国微完成对Linxens集团的收购后，将完成“芯片设计-微连接器制造-模组封装-RFID嵌体和天线”产业关键节点布局。本次交易中，紫光国微拟发5.07亿股作为股份支付对价并购Linxens集团，交易对价80亿元，业绩承诺方紫光联盛承诺Linxens集团00-0年净利润为5.80、8.5、.6亿元。本次交易完成后，上市公司将间接持有Linxens集团95.43%的股权

◆盈利预测、估值与评级。我们预计紫光国微00-0年EPS分别为.3、.39、.7元，当前股价对应PE分别为53x、43x、35x；考虑Linxens集团成功并购和股本增厚后，我们预计公司00-0年备考EPS分别为.、.49、.00元，当前股价对应PE分别为53x、40x、30x，估值低于行业平均水平，首次覆盖给予“买入”评级。

◆风险提示：产品研发风险、智能安全芯片下滑风险、毛利率波动风险、Linxens集团业绩不确定性风险。

、智能安全芯片产业链梳理

智能安全芯片产业链分为芯片设计与制造环节、微连接器生产环节、将裸芯片与微连接器整合的模组封装环节、RFID嵌体及天线制造环节以及制卡和发卡环节。

.芯片设计环节：国内厂商主要有紫光国微、华大、复旦微、国民技术和大唐等；国外厂商有三星、恩智浦和英飞凌等，其中三星主要聚焦于SIM卡领域，市场主要分布在海外。恩智浦和英飞凌在国内银行市场占有近50%份额，包括银行卡和终端设备，其余份额由国内厂商占据，国内SIM卡市场基本由国内厂商占据。

.微连接器和模组环节厂商主要有Linxens，占据近80%的市场份额，国内厂商主要有新恒汇，产品集中在中低端市场。

3.RFID嵌体及天线主要用于非接触式卡产品，主要厂商有Linxens、HID全球、Gemalto和一芯智能。

4.制卡商则包括国际领先厂商金雅拓、捷德，国内厂商有天喻、金邦达、东信和平、恒宝股份等。发卡机构则包括三大运营商和银行等主体。

产业链各环节分工情况。芯片设计厂商从事智能安全芯片内部的电路结构设计，设计完成后将电路图形交由晶圆代工厂商，代工厂根据电路图形进行流片得到裸die，再自行封装或交由封测厂封装，芯片设计商将封装好的芯片交由微连接器厂商将其与载带组合，得到芯片模组。芯片设计商将芯片模组向制卡商销售，制卡商将芯片模组固定在外购或自行生产的塑料卡基上，如果是非接触式产品，再在其中嵌入RIFD嵌体和天线，并写入COS系统和初始化，最后将卡片销售给发卡机构。所以客户关系结构为：发卡机构（最终客户）——制卡商（一级供应商）——芯片设计商（二级供应商）——芯片制造商和微连接器生产商（三级供应商）。

、同芯微电子收入利润情况复盘

0-05：同芯微电子系公司于00年开始收购的全资子公司，于0年收购完成，纳入合并报表。同芯微电子承诺0、0、03年度的净利润不低于0.7、0.90、.07亿元，同芯微电子0-03年净利润实现数分别为0.73、.8、.40亿元，顺利完成业绩承诺。

同芯微电子0-04收入利润大幅增长主要来源于金融支付产品的快速增长，其中国内银行全面采购第二代USB-key芯片、银行磁条卡向IC卡的转换、劳动保障部明确要求社保卡采用CPU卡等事项是国芯微电子金融支付产品线快速增长的主要原因；身份识别类产品因在年结束二代身份证集中换发期后进入平稳期，每年稳定换发-万张，收入增长贡献较小；另外公司在研发出大容量SIM卡后，在移动通信SIM卡市场也有所增长。04-05年是4GSIM卡换发的集中期，同芯微电子在4GSIM卡换发的黄金期其营业收入继续保持了较快的增长速度。

06-09：相对于05年，同芯微电子收入先减后增，原因系自05年4G卡换发结束后，SIM卡市场进入平稳发展期，6年金融IC卡芯片处于待验证阶段，7年拿到一系列关键认证后公司进入国有大行采购表，收入实现快速上涨。净利润有所下滑主要系SIM卡市场进入平稳发展期，价格下降，毛利率降低所致。此外，09年同芯微电子在智能终端设备产品端投入研发费用万元左右，同时计提库存减值约万元，同芯微电子净利润下降到万元，净利润已至低点。

同芯微电子09年.亿元收入拆分。我们测算09年收入构成为：（）SIM卡芯片业务贡献约4亿元，其中出货量-3亿颗、单价约0.30-0.35元；（）身份证芯片约亿元，其中出货量约万颗；（3）银行卡芯片约4-5亿元，其中出货量约.0-.5亿颗、单价约.0-.5元；（4）其他卡类芯片贡献约亿元；（5）其他设备包括UKEY、读卡器贡献约亿元。

3、智能安全芯片发展展望

银行卡换发是未来主要驱动力。

、IC卡渗透率持续提升。国际三大银行卡组织—Europay（欧陆卡，已被万事达收购）、MasterCard（万事达卡）和Visa（维萨）共同发起制定EMV标准，银行卡以从磁条卡向IC卡迁移，该标准已经成为IC卡的金融支付标准，系公认的全球统一迁移标准和电信卡技术升级的方向。截至09年末，中国银行卡累计发行量为84.9亿张，其中国内金融IC卡累计发行48.0亿张，IC卡渗透率为57.66%，随着科技与金融的进一步融合，银行卡将不仅仅承担简单的存取款业务，通过科技赋能，银行卡被赋予更多的产品服务内涵，金融IC卡将取代传统磁条卡，成为银行卡的主流产品。

、IC卡国产化率逐渐提升。在《金融IC卡行业一卡多应用规范》等金融行业标准的推动下，银行IC卡芯片国产替代化进程加快，09年中国银行IC卡新发行约8.03亿张，国内智能卡芯片厂商出货量约4亿颗，市占率接近50%，国产金融IC卡芯片仍有较大的发展空间。随着国产芯片设计能力的持续提升，国内银行对国内芯片厂商能力的逐步认可，金融支付产品的国产化率将进一步提升；

亚太和美国地区IC卡仍有较大发展空间。截至09年末，全球六大国际卡公司通用卡流通量为37.43亿张，其中IC卡数量为8.44亿张，渗透率为55.4%。全球IC卡地区分布中，欧洲、非洲及中东和加拿大等地区IC卡渗透率已达到较高水平，09年美国和亚太地区IC卡渗透率分别为48.4%和5.0%，仍有较大发展空间。

移动通信SIM卡和二代身份证处于稳定期。移动通信SIM卡自05年4G换发结束后进入平稳期，每年新增SIM卡发行量相对稳定。二代身份证在年结束集中换发期后进入平稳阶段，受新增人口、个人居住地变化和个人信息变更等因素影响，每年换发量稳定在万张左右；

看好智能终端等IOT领域智能芯片市场。近年来，随着物联网的迅速发展，物联网安全事件频发。一方面，物联网设备被利用于攻击互联网基础设施，如利用了大量摄像头的Mirai僵尸网络攻击事件导致大规模断网；另一方面，网络安全事件也深刻影响了物联网领域，如勒索病毒对物联网关键基础设施的攻击导致电网、工业控制系统、水处理设备等物联网关键基础设施失效。因此，物联网终端设备的安全性刻不容缓，根据MarketsandMarkets预测，00年全球物联网的安全市场将从05年的68.9亿美元增长至89亿美元，复合年增长率达33.%，市场空间巨大。

公司智能终端安全芯片产品包括USB-Key芯片、POS机安全芯片、非接触读写器芯片、智能门锁等。09年上半年，USB-Key芯片整体市场规模略有下降，公司通过与客户的良好合作，抢占市场份额，产品出货量获得逆势增长。金融POS、支付终端产品、ETC及非接触式水电煤表等应用的持续成长，对安全芯片与非接触读写器芯片保持旺盛的需求，公司相关产品供货持续增加。公司新推出的高性能安全芯片市场推广顺利，获得更多客户认可，在POS市场和扫码支付等市场逐步放量出货。其中，传统POS安全模块市场稳健发展，公司保持领先优势，加速增长；在新型的mPOS主控芯片和非接触读写器芯片市场稳定增长。

产业链共赢下，超级SIM卡未来可期。超级SIM卡是集成了SIM卡和存储卡功能的综合集成卡，对终端用户，具有超大容量、安全存储、一键换机和省钱便捷的四大优势，对终端厂商，可规避存储价格波动风险，释放智能手机内部物理空间。对运营商，依托超级SIM卡的大存储空间，可实现用户的留存和增长，开辟新运营模式拓展增值应用。相比传统SIM卡，超级SIM卡受到产业链多方的青睐，多种手机品牌开始支持超级SIM卡，如三星GalaxyS0系列、华为nova系列，荣耀系列、小米红米系列、OPPOR系列、A系列、海信、诺基亚、联想魅族等都可使用超级SIM卡。另外随着5G手机的换机浪潮逐渐加大，5G千元机的逐步普及，超级SIM卡出货量有望快速增长。

超级SIM卡市场空间有望达50亿。目前市场上所售5G超级SIM卡定价为3G版本99元，64G版本99元，8G版本元。随着超级SIM卡市场的逐渐成熟，考虑电子产品的降价属性和SIM卡与存储卡的成本价，我们预估05年三种版本的超级SIM卡的价格分别为49元、99元和99元。随着5G时代的临近，5G千元机的普及，考虑中低端智能手机价格在千元左右，中高端手机价格在元左右，我们认为3种版本的超级SIM卡在安卓中低端机中的渗透率分别为0%、70%和0%，在安卓中高端机中的渗透率分别为5%、50%、45%，（苹果目前在推进eSIM的使用，并未引入5G超级SIM卡，暂不考虑），综合考虑所有因素，05年超级SIM卡市场空间有望达50亿元。

紫光优先布局，与多城市和两大运营商联合推广5G超级SIM卡。09年9月和0月分别与东软集成和海信通信签署战略合作协议，共同推进5G超级SIM卡发展，打造5G新生态。09年月第一款5G超级SIM卡正式在广州联通上市，发布有3G/64G。其后，5G超级SIM卡分别在山西联通，湖南联通和哈尔滨联通上市，联通市场进一步拓展。另外，在00年3月，北京移动也推出5G超级SIM卡，标志着两大巨头运营商都已加入5G超级SIM卡的推广阵营。根据我们的测算，公司00年有望推出数十万张5G超级SIM卡，业绩贡献约为万元左右。

4、紫光联盛Linxens梳理4.、历史沿革

08年5月日，紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本及鑫铧投资为收购Linxens集团共同发起设立紫光联盛，注册资本80亿元。

Linxens集团前身为全球领先的连接器生产制造商FCI集团的微连接器事业部，交易对价80亿元。0年该事业部被欧洲私募股权投资集团AstorgPartners收购后新设Linxens品牌独立运营。05年，Linxens集团被CVC收购。08年，紫光集团及标的公司下属的紫光控股（法国）通过实施收购法国LullyA之股份和法国LullyA的全资子公司法国LullyB发行之可转换债券、以Linxens集团相关实体之名义偿付（或赎回）其负有的特定债务等交易完成了对Linxens集团的收购。本次交易标的公司最终定价为80亿元，前次收购实际作价与本次交易作价及交易对方取得标的资产的作价相同。

4.、生产基地

Linxens拥有0个生产工厂，6个研发中心和多个营销办事处。生产工厂主要坐落在欧洲以及亚洲，分别位于法国（个）、德国（个）、荷兰（个）、中国（3个）、印度（个）、新加坡（个）、泰国（个）。Linxens集团微连接器产品的设计、生产、封测集中于法国的芒特拉若利、沃雷阿尔宗、新加坡的樟宜、中国上海以及荷兰的维伊肯。而RFID嵌体和天线产品中，应用于金融、交通以及门禁等领域的生产产能在泰国的大城府、中国的广州、德国的德累斯顿以及印度的孟买，而应用于电子政务产品的生产产能主要坐落于泰国的大城府以及德国的德累斯顿，其中法国和泰国工厂为自建，其他工厂房屋土地为租赁形式，而中国天津工厂于09年开始选址及建设，尚未开展正式业务。

法国Linxens系是Linxens集团在欧洲地区的主要经营实体，生产和销售用于银行和SIM卡应用的载带；新加坡Linxens系集团为微连接器的亚太主要经营实体；泰国Linxens系集团为RFID业务在亚太地区的主要经营实体。三大运营实体中以新加坡和泰国的运营实体贡献营收最为显著，09年合计贡献近80%营收份额。

6座研发中心分别位于法国的的芒特拉若利以及沃雷阿尔宗、新加坡的樟宜、泰国的大城府、德国的德累斯顿以及荷兰的维伊肯。

4.3、此次并购

紫光国微拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的标的公司紫光联盛00%股权。本次交易完成后，紫光国微将持有紫光联盛00%股权，间接持有Linxens集团95.43%的股权。本次交易作价为80亿元，股份发行价格为35.5元/股，拟发行5.07亿股，其中根据紫光联盛股东持股情况，分别向紫光神彩发行3.80亿股、向紫锦海阔发行0.4亿股、向紫锦海跃发行0.4亿股、向红枫资本发行0.8亿股、向鑫铧投资发行0.4亿股。Linxens集团00-0年业绩承诺为人民币5.80、8.5、.亿元。业绩承诺情况为：（）紫光联盛00年度一个会计年度累计承诺净利润不低于57,.4万元；（）紫光联盛00年度、0年度两个会计年度累计承诺净利润不低于43,.75万元；（3）紫光联盛00年度、0年度和0年度三个会计年度累计承诺净利润不低于64,.5万元。

4.4、竞争对手

在微连接器领域，Linxens的竞争对手主要为山东新恒汇和LG伊诺特。（）新恒汇是集载带生产与模块封装为一体的集成电路的封测企业，位于山东淄博，拥有生产设备和检验检测仪器，能够完成IC晶圆的电性能测试和减划，可生产接触式、非接触式、双界面等多个系列数十种规格的智能卡封装载带和模块产品，其产品主要定位于中低端。（）伊诺特是韩国LG集团旗下子公司，可进行载带设计、生产和销售，应用于LED、半导体、移动终端、通讯网络、显示器等领域。

在RFID嵌体及天线领域，Linxens的竞争对手主要为金雅拓（Gemalto）、HID全球和上海一芯智能。Gemalto于年6月由全球最大的两家智能卡厂商Axalto（雅斯拓）和Gemplus（金普斯）合并成立，目前隶属于法国泰雷兹集团（ThalesGroup）。Gemalto08年营业收入近30亿欧元，在全球拥有员工超过.5万名，业务覆盖近50个国家，拥有多位研发工程师；HID全球位于美国加利福尼亚，拥有余员工，可为00多个国家提供产品和服务，产品覆盖物理门禁产品（智能卡、移动ID和读卡器）、身份和访问管理解决方案、云服务以及基于RFID的物联网连接识别技术；上海一芯智能成立于年，位于上海浦东，在上海和西安拥有研发中心，在华东、华南有两大生产基地，生产面积超过.5万平方米，美洲、欧洲、亚洲、非洲均设立了销售办事处。

5、FPGA业务行业空间与公司布局

根据MRFR统计，09年全球FPGA市场规模约为69亿美元。在5G和AI的双重推动下，05年市场规模有望达到5亿美元，年复合增长率为0.%。其中亚太地区是重要的增量市场，随着新兴建设应用的逐步展开，05年市场规模将达到近55亿美元。

高技术壁垒造就双寡头局面，海外双巨头占据近90%全球市场。Xilinx和Altera为FPGA龙头，08年分别占据全球市场56%和3%。08年度，在中国的FPGA市场中，占比也达5%和8%。Xilinx和Altera主要布局于5G和AI。核心专利同样被两巨头垄断，Xilinx和Altera在FPGA领域的专利数近0,个，与国内厂商相差悬殊。08年，Lattice和Microsemi分别占市场份额3.00%和.60%。其中，Lattice主要面向于IoT市场，Microsemi主打航空航天和军工。

国产厂商暂时落后。国内FPGA主要厂商为紫光同创、京微齐力、成都华微电子、智多晶、高云半导体、复旦微电子和安路科技等。国产FPGA还处于起步阶段，专利数和技术都与国际龙头有显著差距，07年FPGA市场国产率约为4%。从产品来看，国产FPGA在硬件性能指标上也远落后于国际领先厂商。目前最先进的FPGA采用7nm工艺，由Xilinx设计，台积电代工，中国企业主要还是以40nm和55nm产品为主，8nm级的芯片仍在研发中。

国产FPGA技术追赶加快，中国市场的持续需求为国产化替代提供了平台。近年来，国产FPGA迎来技术突破。紫光同创开发出了中国第一款自主产权千万门级高性能FPGAPGT80H；上海复旦微电子也发布了新一代自主知识产权亿门级FPGA产品7K35T，填补了此区域之前的空白。过去多年来技术的积累沉淀和创新能力使国产替代成为可能。

此外，根据HIS统计，中国市场的需求占全球30%以上，市场规模在50亿元左右，本土需求为国产化率提升提供了良机。集成电路发展已提升至国家战略目标，涉及国家和领土安全，用于航空航天等重大项目的特殊FPGA技术无法从国外引进，直接促进了FPGA的国产化发展。在通用领域，中国是FPGA最大市场。中国的华为和中兴是美国FPGA龙头的最重要战略客户。08年，华为在全球通讯基础市场的占有率约为6%；目前5G基站出货量为全球第一。同时，国内也是人工智能高速芯片发展最快、需求最大的市场。

紫光国微目前持有FPGA公司紫光同创36.5%股权。紫光国微的参股子公司深圳市紫光同创电子有限公司（简称紫光同创），公司总部设在深圳市南山区科技园，同时在上海、北京等地设有分公司。紫光同创是专门从事FPGA和CPLD产品研制与生产销售的高科技企业，主要市场领域是通信、数据中心、人工智能、工业控制、信息安全、视频监控、医疗电子等行业。紫光同创是中国FPGA行业领跑者，公司团队规模、技术水平、产品性能等方面在中国FPGA行业均处于遥遥领先地位。公司承接多项FPGA领域国家科技重大专项课题研究，是国家工信部、深圳市政府等单位重点支持企业，是中国高端芯片联盟FPGA分联盟的牵头单位。

紫光同创是中国FPGA行业领军企业。紫光同创FPGA芯片业务持续完善扩充Logos系列高性价比和Compact系列CPLD的产品型号，同时积极推动Titan、Logos、Compact三个系列产品的应用及产业化工作，正在通信、工控和消费类市场陆续批量出货。基于8nm工艺的新一代FPGA产品的研发进展顺利，已完成功能与性能验证工作，争取尽快推向市场。紫光同创的客户包括H客户、中兴、烽火等；目前大客户众多料号均在认证中。

紫光同创08年实现收入万元，实现利润-万元；09年实现收入.0亿元，同比增长.45%；实现净利润-.8亿元。收入增长原因主要为公司开发了新产品，收入过亿；利润下降原因为公司高度重视技术研发，构筑核心竞争力，相关研发费用较大，致使净利润亏损。

6、盈利预测与投资建议

不考虑Linxens集团并表的情况下，我们维持紫光国微00-0年的营业收入分别为33.53、43.、49.74亿元，对应同比增速分别为-.7%、8.89%、5.%；毛利率分别为46.58%、45.5%、43.3%；归母净利润分别为6.87、8.43、0.40亿元；对应EPS分别为.3、.39和.7元。

盈利预测（考虑并购Linxens集团）。近年智能安全芯片市场快速发展，Linxens集团处于行业领先地位，我们维持Linxens集团00-0年收入为40.40、48.3、57.33亿元；00-0年净利润为5.85、8.60和.50亿元。假设00年起全年并表后，加总紫光国微和Linxens集团95.43%股权后的上市公司00-0年备考收入7.08、89.4和04.46亿元，00-0年备考净利润.46、6.63和.33亿元。按最新股本.4亿股计算后的00-0年备考EPS为.、.49和.00元。

投资建议：受益智能安全芯片业务中银行卡换发和智能终端安全芯片的广阔成长空间，公司智能安全芯片业务有望实现快速增长。完成对Linxens集团的收购后，公司将完成对“芯片设计-微连接器制造-模组封装-RFID嵌体和天线”的产业关键节点布局，协同效应下公司核心竞争力增强。另外参股公司紫光同创作为国内的FPGA领军企业，将显著受益于FPGA国产替代的加速推进，根据我们的收入拆分与盈利预测，并购Linxens集团后，00-0年备考EPS分别为.、.49和.00元，当前股价对应备考PE分别为6x、46x、34x，我们维持买入评级。

7、风险分析

产品研发风险。集成电路产业发展日新月异，技术及产品迭代速度较快。芯片设计公司需要不断地进行创新，同时对市场进行精确的把握与判断，不断推出适应市场需求的新技术、新产品以跟上市场变化，赢得和巩固公司的竞争优势和市场地位。

智能安全芯片业务下滑风险。公司的最主要产品为智能安全芯片，09年占总营收的38.5%。若公司业务增长不达预期或由于激烈竞争导致毛利率下滑，这将对公司的营业收入和盈利能力带来重大不利影响。

毛利率波动风险。公司近年来毛利率有所下滑。公司核心业务已经从晶体元器件全面转向毛利率较高的芯片设计业务。未来如果行业竞争加剧或公司无法通过持续研发完成产品的更新换代导致公司产品毛利率波动，将对公司的业绩产生较大影响。

标的公司Linxens集团业绩不确定性风险。Linxens集团为智能卡安全芯片微连接器的龙头企业，近年来发展迅速，经营较为稳定。未来如果行业发展速度不如预期或行业竞争激烈导致公司行业份额下降，将对Linxens集团的业绩产生较大影响。

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团队成员

刘凯：电子通信行业首席分析师

0年证券从业经验，07年9月加入光大证券研究所。北京航天航空大学自动化系硕士学位，北京大学经济学双学士学位。04~07年就职于中信证券研究部任新三板研究团队负责人和电子行业分析师。07和08年《新财富》新三板最佳研究团队第名；04年《新财富》最佳分析师电子行业第3名（团队成员）。

石崎良：通信行业高级分析师

南京大学金融硕士，东南大学软件工程学士，4年ICT实业从业经验/4年证券从业经验，06年加入光大证券研究所，覆盖通信各细分/大数据安全/光学等方向。

耿正：电子行业研究员

上海交通大学工学硕士，上海交通大学工学学士，主要负责半导体和激光等细分领域。

王经纬：电子行业研究员

上海财经大学西方经济学硕士，华中科技大学金融学学士，主要负责被动元件、PCB、安防、面板等细分领域。

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