日前，由东南大学、国务院学位委员会集成电路科学与工程学科评议组、集成电路产教融合发展联盟主办的首届集成电路国际会议（ISIC）在南京举行。大会主席、中国科学院院士、东南大学校长黄如，中国工程院院士、浙江大学微电子学院院长吴汉明，东南大学副校长金石，国务院学位委员会办公室副主任、教育部学位管理与研究生教育司副司长徐维清，工业和信息化部电子司副司长杨旭东，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇等出席大会。大会由国际欧亚科学院院士、清华大学教授魏少军主持。

开幕式上发布了《集成电路领域卓越工程师人才培养标准（试行版）》，重点围绕集成电路科学与工程学科博士、硕士学位基本要求，研究生指导性培养方案，导师队伍建设，核心课程，核心教材等方面制定标准，为卓越工程师培养打造样板。

大会设置了6个分论坛、近60场专题学术报告，超过位来自海内外集成电路领域的专家学者、产业界研发人员和学生代表等参加了本次大会。

集成电路是信息社会的基石，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。产业高质量发展，离不开一流人才供给。但目前，我国集成电路人才紧缺，据《中国集成电路产业人才发展报告》显示，预计到年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右，其中人才缺口将达到20万人。

产业发展的核心是科技创新、关键是人才、根子在教育。面向社会所需，东南大学于年便建立国家集成电路人才培养基地，是我国最早的集成电路人才培养基地之一。年，学校集成电路学院独立建院，瞄准集成电路“卡脖子”难题，打破学科壁垒，强化交叉融合，突破关键核心技术，培养国家急需人才，支撑我国集成电路事业的自主创新发展。

学科专业是高等教育体系的核心支柱，是人才培养的基础平台。东南大学“集成电路科学与工程”学科是国家首批批准建设的新型交叉学科，学科建设了涵盖基础理论、前沿技术、交叉知识、实践实训等完整的课程体系，覆盖本科、硕士研究生和博士研究生各个阶段的集成电路人才培养，致力于培养集成电路领军型人才与交叉复合型创新人才。

依托强劲学科实力，学院下设本科招生专业——电子科学与技术（集成电路方向），实施小班化教学，夯实大类学科基础与专业主干课程基础；开展培养2+2模式：前两年依托学校夯实基础与实践课程，后两年依托无锡微纳平台、江北EDA国创中心等强化专业与实训课程，将专业知识与实践结合起来，助力学子全面提升自身实力，更好地为产业发展贡献力量。

此外，学院汇聚一流的国际化教学资源，搭建了与国际接轨的学习、研究环境。学院与剑桥大学、加州大学、帝国理工大学、早稻田大学、苏黎世联邦理工学院、南洋理工大学、香港科技大学等多所国际一流高校持续开展合作，为学生提供多渠道联合培养与交流学习的机会，还会邀请诺贝尔奖获得者、美国工程院院士等国际著名学者来实验室讲学或交流，拓宽学生国际视野。

未来，东南大学期待与莘莘学子携手奋进，共谱创新发展“芯”篇章，共创合作共赢“芯”未来。期待莘莘学子从东大出发，成为祖国社会发展的基石，成为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，自信自强、守正创新，踔厉奋发、勇担使命，塑造美好未来！